PCDIY!業界新聞
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COMPUTEX 2019:QNAP 將展出具重複資料刪除技術的儲存備份方案、AI 人工智慧應用,以及令人耳目一新的網通產品
COMPUTEX TAIPEI 2019 將熱烈開展,結合運算、網通及儲存解決方案的領導廠商威聯通科技 (QNAP Systems, Inc.) 將於南港展覽館一館 (攤位 J0830) 展出具開創性的多元產品與解決方案,包含:具重複資料刪除 (Deduplication) 的儲存備份方案、AI 人工智慧影像辨識應用、整合 NAS 應用的創新網通產品、高階企業級快閃最佳化儲存,以及工業物聯網 (IIoT) 相關應用。訪客還可率先體驗 QNAP 與硬碟檢測領導廠商 ULINK 攜手合作整合 AI 技術、可有效預測硬碟使用壽命的 Drive Analyzer 應用。 HBS 3 整合資料備份、復原、同步於單一應用,可將資料備份/同步至本地、遠端或雲端空間,讓備份效率最佳化、停機時間極小化。新版 HBS 3 融合 QuDedup 技術,可於來源端刪除重複資料,大幅提升多版本檔案備份至目標端的效率,儲存空間使用率也同時提高。HBS 3 更支援多達 20 個雲端服務,搭配 TCP BBR 壅塞控制演算法,協助使用者輕鬆佈建混合雲備份計畫,迅速完成雲端備份,更享有靈活的儲存空間配置。 QuMagie 為 QNAP 新一代照片管理應用,整合 AI 技術可針對 NAS 中照片進行臉部辨識、物件辨識,以及依據照片地理位置自動分類,為使用者帶來更便利、更智能的圖像管理樂趣。檔案搜尋應用 Qsirch 4.1 與自動歸檔應用 Qfiling 亦整合 AI 技術讓照片搜尋更有效率。 QVR Pro 1.3.0 為 QNAP 新一代影像監控方案,現更新增智能化的 QVR Face 人臉辨識功能,其整合 Intel® OpenVINO 與 Intel VAS 人臉 AI 模型技術,讓 QVR Pro 能快速精準地於監控即時串流中識別人員身分,滿足多元的監控需求。QVR Face 所分析的人臉資訊以及警示事件,使用者皆可透過 QVR Pro Client 查詢與接收通知。 QNAP 積極布局網通市場,打造令人耳目一新,整合交換器、乙太網路供電 (PoE) 與 NAS 儲存應用於一機的 Guardian QGD-1600P 網管型交換器。QGD-1600P 提供 16 個具 PoE 管理的網路埠,採用 Microchip VSC7425,支援 IEEE 802.3bt 標準可供電高達 90 瓦、亦支援 VLAN 與 QoS 功能。QGD-1600P 亦搭載 Intel® Celeron J4105 處理器支援 NAS 應用,提供 2 個 2.5 吋 SATA 硬碟槽、2 個 PCIe 插槽、HDMI 輸出,運行 QTS 作業系統並提供內建的 App Center 可執行虛擬機、軟體容器及影像監控等多項應用。 QIoT Suite 2.0 專為工業物聯網 (IIoT) 應用優化,支援 OPC 統一架構 (OPC UA),讓 IoT 在工業自動化應用發揮更大潛能。其支援 OPC UA 伺服器/客戶端功能,亦可作為 Gateway 傳遞伺服器與客戶端設備的 IoT 數值,協助企業組織快速導入 IIoT 技術,提升生產力並降低成本支出。 QNAP 新一代智慧語音機器人 AfoBot II,螢幕加大到 10 吋並升級硬體規格,包含:2 個 5 Watt 揚聲器讓音效傳播更佳、降噪麥克風提升語音辨識效能、聽聲辨位功能可自動調整螢幕方位、單埠 Mini PCIe 插槽供安裝 4G LTE 模組、支援 USB 轉有線網路,及 HDMI 輸出至大螢幕等。AfoBot II 更強化諸多功能,擴大在視訊會議和 AI 臉部辨識等企業應用的廣度和力度,極適合做為視訊通話、櫃台接待及電子看板等商用機器人用途,在多元場域如:智慧家庭,以及智能照護、銀行、零售及飯店等,輔助提升服務品質和客戶體驗。 QNAP QES 作業系統採用 FreeBSD 核心架構與 ZFS 檔案系統。最新 QES 2.1.0 更新增眾多進階功能,包含:QNAP 獨創的寫入聚合 (Write Coalescing) 演算法可優化 ZFS 檔案系統的全快閃效能、軟體定義的 SSD 效能最佳化技術、資料壓實 (Inline Compaction)、支援 iSER,以及儲存空間 QoS 管理等。QES 2.1.0 整合高效能、高資料保護、資料精簡與虛擬化應用,並支援 OpenStack® 雲端環境,為企業級資料中心與遠端虛擬桌面 (VDI) 運行提供更具成本效益的快閃儲存解決方案。 QNAP 與 ULINK 攜手打造的 Drive Analyzer 硬碟檢測工具奠基於 AI 運算機制,可有效預測硬碟的使用壽命,協助用戶預防因無預警的硬碟損壞所造成的資料損失。訪客可於 QNAP 展位搶先獲得硬碟檢測應用的資訊和體驗。
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搶先支援PCIe 4.0技嘉X570系列AORUS主機板問世,搭載最高16相全數位電源設計 完美發揮AMD 第三代Ryzen處理器的極致效能
技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商,宣布推出最新的 AORUS X570系列主機板,為AMD最新發表的第三代Ryzen處理器提供最佳的相容性及效能表現。新推出的AORUS X570系列主機板除了支援最新的PCIe 4.0架構之外,更搭載豐富的功能。其中旗艦級的X570 AORUS XTREME主機板採用極致的16相數位電源設計,提供最穩定的電源管理控制,搭配Fins-Array堆疊式鰭片及直觸式熱導管等先進散熱技術,讓主機板上在高負載運作下依然可以維持低溫高效,以完美發揮最新第三代AMD Ryzen 處理器的高效能。同時,精選的AORUS X570主機板更搭載最新傳輸速度高達2.4Gbps的WiFi 6 802.11ax規範無線網路!此外技嘉X570系列主機板,皆搭載新一代的Q-Flash Plus技術,讓玩家輕鬆更新主機板BIOS。 技嘉科技通路事業群產品一處處長 徐繼道表示:「因應AMD即將推出最新的X570平台及第三代Ryzen處理器,技嘉率先為玩家及消費者帶來革命性的產品,提供玩家相容性最高、品質最好的AMD平台主機板,以展現我們深耕電競主機板的決心」 徐處長進一步指出:「技嘉的X570 AORUS主機板是專為電競發燒友及追求效能的玩家所設計的,在最高直出16相全數位電源相位、PCIe 4.0、超高速網路、RGB LED燈效及新BIOS設計...等特點的加持及工程師專業的研發、調校下,不但效能跟穩定性讓電競愛好者留下深刻的印象,更是組裝AMD平台高階電腦玩家的完美選擇。」 本次AMD推出的第三代Ryzen處理器,在效能跟功能各方面都比上一代有不小的提升。為了完美發揮第三代Ryzen處理器的極致效能,技嘉全系列的AORUS X570 系列ATX機種皆採用至少14相電源設計,並依據不同使用需求,搭配PowIRstage或DrMOS等嚴選MOSFET電晶體,提供最佳電流平衡效果,及處理器在高速運作時所需要的電源管理及溫度控制,以完美發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力。 其中旗艦級的X570 AORUS XTREME更採用單相可處理70安培電流需求的直出式16相全英飛凌(Infineon)數位電源設計,有效降低電源阻抗並強化相位平衡效果,進一步調整16相電源的負載,讓各相電源平均分配並處理電源需求,避免單一電源供應模組長時間在高負載下運作,以降低大幅功耗及廢熱的產生,讓電源效率、耐用度及使用壽命得以倍增,讓玩家在針對最新第三代AMD Ryzen處理器進行超頻時,不用擔心電源供應不穩定或電源供應模組溫度過高而導致超頻失敗或效能欠佳的情況。加上技嘉廣受好評的Fins-Array堆疊式鰭片技術、Direct Touch直觸式熱導管熱能傳導、奈米碳背部散熱底板等設計的輔助,進一步提昇主機板電源供應及晶片組的散熱效果,並增加主機板強度,讓玩家可以充分展現第三代AMD Ryzen處理器的優異效能,絕對是組裝AMD平台頂級電腦主機的最佳選擇。 技嘉AORUS X570系列主機板率先支援最新的PCIe 4.0規格,透過最高達的32GB/s(x16)的傳輸頻寬,提供比上一代高一倍的傳輸速率,讓包括顯示卡、PCIe NVMe AIC SSD及M.2 NVMe SSD等裝置可以解開封印。不再受限於以往的頻寬不足而導致的效能限制。此外,技嘉為了讓PCIe 4.0周邊產品可以進一步發揮效能表現,特別採用低阻抗的伺服器等級電路板設計,加上PCIe 4.0超頻控制晶片的加持,讓PCIe頻寬再提高,有效增加PCIe儲存裝置的資料傳輸量,並增益處理器及記憶體的超頻能力,幫助玩家進一步榨出相關電腦周邊產品的隱藏效能,傳輸速度再次突破極限。而針對PCIe 4.0時代的來臨,技嘉也同步推出新一代採用PCIe 4.0規格的PCIe NVMe M.2 SSD及AORUS M.2 PCIe 4.0轉接卡,其中的PCIe NVMe M.2 SSD可提供超越4800 MB/s高傳輸效能,而AORUS M.2 PCIe 4.0轉接卡更能單卡同時安裝四組PCIe NVMe M.2 SSD大幅提昇儲存裝置容量,甚至透過作業系統建構RAID磁碟陣列。讓玩家可以真正享受到PCIe 4.0所能帶來的優異效能表現並兼具資料完整性。 此外,AORUS X570系列主機板的M.2插槽,支援PCIe 4.0及SATA雙模式設計,玩家不需要擔心M.2 SSD的選購及相容性問題,同時最高達64Gb/s的傳輸頻寬,讓高速M.2 NVMe SSD的效能可以有效發揮。另外針對M.2 在高速運作的過程中可能會因為過熱而影響讀取速度的情況,技嘉特別研發Thermal Guard散熱裝甲來幫M.2裝置降溫以降低M.2 SSD在高速運作所產生的廢熱,讓玩家的SSD可以效能狂飆不受限。 AORUS X570系列主機板全系列Intel® 乙太網路,其中X570 AORUS MASTER及X570 AORUS XTREME兩款主機板更進一步搭載2.5Gbps甚至10Gbps乙太網路,提供電競玩家更快速、更穩定的網路傳輸。同時搭載無線網路功能的機種也全部採用Intel® WiFi 6 802.11ax網路晶片,以高達2.4Gbps的傳輸速度,提供逼近2.5Gbps乙太網路的高速無線資料傳輸,讓玩家可以依照需求在自由搭配使用有線與無線網路,讓網路連線更有彈性。 AORUS精選的X570 AORUS系列主機板,延續技嘉先前在Intel® Z390 AORUS機種成功的經驗,將廣受好評的外觀設計、RGB LED燈效、Smart Fan、音響級音效...等功能內建在AMD平台新產品上,以提供玩家最極致的電腦使用體驗,其中X570 AORUS系列主機板搭載的新一代Smart Fan技術,新增了噪音感測功能,玩家可以透過量化的噪音db值準確掌握目前系統的噪音量,以便依照個人需求進一步調整風扇配置,達到靜酷冷的效果。 另外更值得一提的是技嘉X570系列主機板搭載最新的Q-Flash Plus技術,玩家可以在不安裝處理器、記憶體、顯示卡,甚至不開機的狀況下,透過簡單幾步驟輕鬆更新主機板BIOS,讓玩家不需再擔心主機板BIOS版本不支援新處理器而無法開機的狀況。同時技嘉全系列X570主機板也將使用全新改版的BIOS調校介面,提供玩家更直覺,更容易使用的BIOS選項,讓玩家在進行效能最佳化或超頻時更得心應手。 技嘉X570 AORUS主機板搭載豐富功能並採用技嘉廣受好評的超耐久技術,以延長使用壽命為最主要訴求,透過採用全固態電容、全數位電源及智慧型風扇控制設計等方式達到低溫節能效果,玩家可以透過這個平台來體驗AORUS 所支援的各項獨特功能,並深切體驗技嘉主機板絕對是高階電競電腦主機的最佳選擇。
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Arm為5G世界帶來次世代人工智慧體驗
全球IP矽智財授權領導廠商Arm於COMPUTEX開展前,宣布推出旗艦IP解決方案,包含Arm Cortex-A77、Mali-G77與Arm ML處理器,定義2020年高階智慧手機效能,提供次世代的人工智慧體驗。 過去12個多月中,Arm推出數個可從網路終端擴展到雲端的的全新解決方案,包括Arm Project Trillium、Arm Neoverse、兩個具有安全功能的全新Automotive Enhanced汽車強化處理器,以及專為安全管理物聯網裝置的Pelion物聯網平台。 上述所有的全新解決方案,都凸顯出Arm在匯聚5G、物聯網、人工智慧(AI)與自駕車的投入。Arm每年也持續增強對行動創新的承諾。不管是為全時啟動(always-on)/全時連網(always-connected)的筆電帶來新的效能水準,或是為最信任、也最安全的運算夥伴--智慧手機帶來更多的機器學習(ML)效能,全新的行動IP套件,都是為了滿足以上、乃至於更多的需求而設計。 每個新的智慧手機體驗,都從更高的硬體效能與功能開始,因為它會賦予開發人員發揮更多軟體創新的能力。對於開發人員,CPU比起以往更為重要,它不僅處理一般運算任務,更包含裝置上許多的機器學習運算,而此類運算規模勢必超出目前的限制。對於更為沉浸、無線的擴增實境(AR)/虛擬實境(VR)應用,以及高畫質行動遊戲 (HD gaming),也是一樣。以下是全新高階行動IP的優異效能的總覽: 全新Arm Cortex-A77 CPU,擁有比Cortex-A76裝置高出20%的IPC效能提升,可帶來先進的ML與AR/VR體驗。事實上,透過硬體與軟體的優化組合,過去兩個世代的Cortex-A7x系列處理器(Cortex-A76與Cortex-A77)的整體ML效能,已經提升了35倍。全新的Cortex-A77 CPU證明了Arm在智慧手機有限的功耗限制下,持續推動在性能上媲美今日主流筆電、同時又兼顧同級最佳能耗效率的努力。 預計在2019年,全球遊戲市場產值將高達近1,500億美元,將是全球最大營收的市場之一,同時也是驅動運算需求與日俱增的主要原因。Mali-G77 GPU利用全新的Valhall架構迎接此一挑戰,與用在現今裝置中的前代Mali-G76相比,具有近40%的效能提升。Mali-G77同時也在關鍵的微架構上進行強化,包括引擎、texture pipes、與load store caches,並將能源效率與效能密度提升了30%1。 除此之外,Mali-G77同時帶來60%的機器學習效能提升,為先進的裝置智慧,顯著推升推論與神經網路(neural net;NN)等效能。接連幾個世代的持續強化,為開發人員提供更多的效能,以便他們為行動app生態系統設計出更多沉浸式的遊戲。 上述所提的Project Trillium,是一個異質的ML運算平台,包括Arm ML處理器以及開放原始碼的Arm NN軟體框架,目前正搭載在超過2.5億台Android裝置上。隨著機器學習使用案例的需求越來越高,開發人員也更渴望能利用系統上專屬神經處理器(NPU)的優勢。自從去年宣布推出Project Trillium後,Arm已經針對ML處理器進行強化,包括超過兩倍的能源效率,達到每瓦5兆次運算(TOPs/W)、記憶體壓縮技術提升達三倍,以及提升至高達八核心的次世代峰值效能,與每秒最高32兆次運算(TOP/s)。 展望未來,當今最大的挑戰之一,即是市場上許多不同的解決方案。看似永無止境的軟體選項與硬體架構清單,造成碎片化生態系統的擴大,讓終端到雲端的擴充性變得十分困難,對於開發人員以及新技術的採用也更為挑戰。5G將帶動對效能與效率的強烈需求,意謂著共同架構的必要性,才能讓設計與部署更為便利。為了真正釋放次世代的沉浸式體驗,每個元件都必須優化,以便開發者輕易存取效能的共通工具鏈協同合作;而唯有Arm可以提供全面運算所需的每個IP。Arm全新的旗艦IP套件:Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU、 Arm ML 處理器、Arm NN框架,以及最近發表的Mali-D77顯示處理器,讓大家一窺2020年高階智慧手機的更多可能性。
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重溫經典!NVIDIA以光線追蹤重新打造《雷神之鎚II》為PC玩家獻上大禮
NVIDIA 今日宣布全球玩家自6月6日起將可透過GeForce.com免費下載全球第一款具有完整的光線追蹤效果的《雷神之鎚II RTX》遊戲。 《雷神之鎚II RTX》遊戲中可體驗到全新的強烈真實感,包括即時、高動態範圍的日間光線,其中包含精準的日照與間接照明,而物體材料也可以準確渲染。 《雷神之鎚II RTX》展示了具即時光線追蹤的 Vulkan API 可讓遊戲開發商使用最先進的渲染技術,打造出令人驚豔的遊戲體驗。此外,《雷神之鎚II RTX》開放給全球玩家免費下載,也讓各地使用 Windows 與 Linux 的玩家都能親身體驗這款遊戲。
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NVIDIA 推出 NVIDIA Studio 為全球 4 千萬名創作者增進創作實力
NVIDIA 今天宣布推出 NVIDIA Studio 平台,整合 RTX 顯示晶片(GPU) 與NVIDIA Studio Stack,為頂尖創作應用程式與作業提供縝密的硬體與軟體測試。 17 台來自全球 7 大頂尖 PC 製造商的 RTX Studio 主打筆電今日在 COMPUTEX 登場,合作夥伴包含Acer、ASUS、Dell、GIGABYTE、HP、MSI 與 Razer 以售價自美金 1,599開始供應。 該系列筆電搭載全新 Quadro RTXTM 5000、4000 與 3000 GPU 以及 GeForce RTXTM 2080、2070 與 2060 GPU。RTX 系列 GPU 能加速從影像編輯到 3D 渲染的內容創作流程,能提供比 MacBook Pro 快最高 7 倍的效能。 NVIDIA Studio 驅動程式通過來自 Adobe、Autodesk、Avid、Blackmagic Design、Epic、Maxon 與 Unity 等公司的開發者針對一系列多重應用程式創作流程與修正所做的密集測試。
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NVIDIA 攜手 Bethesda 將賣座遊戲《德軍總部》系列最新力作《Wolfenstein: Youngblood》加入支援光線追蹤
NVIDIA 與 Bethesda今日宣布傳奇遊戲《德軍總部》(Wolfenstein) 系列的最新力作《Wolfenstein: Youngblood》將支援多項先進的遊戲技術,包含即時光線追蹤與NVIDIA Adaptive Shading,讓玩家體驗強烈的真實感及豐富的遊戲視覺效果。 在限定期間內購買 GeForce RTX 2080 Ti、2080、2070 或 2060 GPU,或搭載前述型號 GPU 的桌上型電腦或筆電,即可獲得預計將於 7 月 26 日上市的《Wolfenstein: Youngblood》遊戲。
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NVIDIA 推出邊緣運算平台 為全球各產業帶來即時人工智慧運算
NVIDIA今日發表 NVIDIA EGX 加速運算平台,讓企業能在邊緣執行低延遲的 AI 作業,能針對 5G 基地台、倉儲、零售商店、工廠與其他作業站間龐大且不間斷的資料串流進行接收、分析並即時採取行動。 EGX 擁有強大的擴充性,小至體積極小的 NVIDIA Jetson Nano,以僅僅幾瓦的耗能就能提供如影像辨識等任務所需的每秒五萬億兆次浮點運算 (TOPS);規模亦可大至一整櫃的 NVIDIA T4 伺服器,為即時口語辨識和其他即時 AI 任務提供超過10,000 兆次浮點運算的效能。 NVIDIA 與 Red Hat 攜手合作,將 NVIDIA 邊緣堆疊技術與頂尖企業級 Kubernetes 容器編譯平台 OpenShift 進行整合與優化。
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三星A咖強將新登場 Galaxy A40s、A60、A80蓄勢待發,5000mAh超大電量|3200萬超高畫素|首創翻轉鏡頭 打造完美星生活
台灣三星電子自2019年1月以來,連續三個月市佔率屢創新高,除因旗艦機Galaxy S10系列熱賣外,去年11月推出的Galaxy A7及Galaxy A9也深獲消費者肯定與支持,其中,Galaxy A7更蟬聯Android銷售排行第一長達五個月。2019年第一季,三星中高階手機(NT$9,000~NT$18,000)佔三星整體的銷售量達4成,相較去年同期成長31.2%,而中階機種(NT$9,000以下)佔三星整體的銷售量達4成,各價格帶持續朝3、3、4黃金比例(高階3成、中高階3成、中階4成)邁進。今日,台灣三星電子再釋出Galaxy A40s、Galaxy A60全新 A系列生力軍,並且宣布眾所注目的Galaxy A80預計6月底上市,趁勝追擊中高階手機市場。 台灣三星電子行動與資訊事業部副總經理陳啟蒙表示:「全新的Galaxy A系列自推出以來,持續受到年輕世代歡迎,也讓三星在2019年第一季整體中階市場有亮眼表現,隨著兵強馬壯的Galaxy A系列新機陸續上市,以嶄新科技及高C/P值,持續帶動台灣中階市場成長,吸引更多千禧世代消費者,加入A咖俱樂部,成為星粉的一份子。」 Galaxy A40s將推出電光黑、電光藍兩款,建議售價NT$9,490,預計6月中旬於全台三星體驗館、三星智慧館、三星商城和中華電信獨家上市。 Galaxy A60將推出炫紫黑、炫冰藍兩款,建議售價NT$11,990,預計6月初於全台三星體驗館、三星智慧館、三星商城和台灣大哥大獨家上市。 Galaxy A80將推出極鏡黑、極鏡銀、極鏡金三款,預計6月底上市。 針對長時間使用手機,手機沒電比上班遲到還緊張的手機症候群消費者,三星電子推出大電量5000mAh的Galaxy A40s,照片影音拍不停,影音享樂不間斷,讓享樂主義者感受精彩不斷電的玩樂星生活。Galaxy A40s配備三鏡頭相機,包含驚人的123°超廣角鏡頭,創造視野新極限、1300萬畫素的主鏡頭,支援日夜智能切換功能,完美捕捉最清晰逼真的日夜之美、5MP景深鏡頭更突顯照片的精采時刻,同時並支援19種AI場景智慧辨識,隨手拍也能成為大師級佳作。 想要大螢幕的視覺快感,但不喜歡大螢幕尺寸手機的消費者有福了!三星推出Galaxy A60 擁有最佳手握感的6.3吋O極限全螢幕,一秒進入追劇、玩手遊的無我境界。Galaxy A60配備三鏡頭相機,包含超強3200萬畫素主鏡頭,並支援日夜智能切換、123°超廣角鏡頭及5MP景深鏡頭,滿足追求隨拍隨錄隨PO的年輕族群,為精采生活紀錄每一刻,打造社群上的美麗星世界。 引頸期盼的Galaxy A80翻轉鏡頭重磅登場,三星顛覆世人對手機鏡頭的想像,以翻轉星科技再現革命新技術!Galaxy A80搭載三星首創升降式翻轉三鏡頭,以及6.7吋新一代全螢幕,打造高達93%以上的超高屏占比。更搭載4800萬畫素翻轉三鏡頭,翻一下即為前鏡頭,自拍也能享有極高畫素,且配備123°超廣角鏡頭及支援30種AI場景智慧辨識,隨時留下最美瞬間;而3D景深鏡頭更可套用於影片錄製上,免除影片後製處理的麻煩。Galaxy A80亦採用創新科技,如隱藏式光源、距離感應器、屏下指紋辨識功能。
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創見瞄準AIoT智慧物聯網, 推出寬溫耐用3D NAND工業級固態硬碟
全球數位儲存媒體領導廠商—創見資訊(Transcend Information, Inc.)推出全新寬溫耐用系列2.5吋SATA III、PCIe M.2、與SATA III M.2工業用固態硬碟,採用頂級3D NAND快閃記憶體,具備3K次抹寫週期(P/E cycles)的耐用度、並滿足嚴苛環境(-40°C~85°C)下穩定運作需求,適用於AIoT智慧物聯網、網路通訊、智能交通、安全監控等各類嵌入式系統。 創見本次推出全新固態硬碟,分別為具備強固耐用特性的V系列、與耐用寬溫兼具的I系列,介面形式包含2.5吋SATA III、PCIe M.2、與SATA III M.2 (2242及2280)共四種規格,可廣泛用於各式嵌入式主機的空間配置需求。全系列皆採用頂級3D NAND快閃記憶體,打破了平面顆粒帶來的技術限制,並具備3K次抹寫週期的耐用度,耐用度等級相當於MLC快閃記憶體。相較於2D NAND平面式快閃記憶體,3D NAND在速度、性能、穩定度等方面均擁有更優異的表現。I系列亦符合寬溫-40°C~85°C規格,可穩定地在極端氣候條件環境下長時間運作。 創見本次推出的固態硬碟中,MTE550T-V與MTE550-I M.2 2280固態硬碟搭載PCIe Gen3 x4介面,提供四條傳輸通道,每條通道可以同時接收與傳輸資料,並符合最新NVMe 1.3規範,傳輸效率高達32 Gb/s,讓讀寫速度飆高至每秒1,800MB及800MB,將傳輸效能再次提升到前所未有的境界。此外,高耐用度及低功耗的特性,可提供長效穩定的儲存表現及耐用性,為嵌入式系統打造強悍高速的效能。 創見3D NAND固態硬碟內建獨家多重技術,包含SLC caching技術,可大幅提升硬碟讀寫效能與使用壽命;RAID engine資料保護機制,可全面保護資料安全以提升硬碟穩定度;LDPC (Low Density Parity Check) 錯誤校正機制,可有效糾錯並自動校正,將成為未來AIoT重要關鍵應用。 創見提供SSD Scope Pro軟體,專為創見工業用固態硬碟設計,以人性化的操作介面結合最新技術,能監控固態硬碟的健康狀況並優化效能。實用功能包含:查看硬碟資訊、查看自我監測分析(S.M.A.R.T.)報告、診斷掃描、安全資料清除、健康指示、系統複製及遠端監控。透過整合重要的功能,SSD Scope Pro軟體讓固態硬碟常保最佳狀態。 創見全系列3D NAND工業級固態硬碟享有產品三年有限保固服務。 全系列產品 創見近年來積極發展嵌入式應用產品線,研發專為嚴苛的工業應用儲存所需的獨家技術,確保產品品質的穩定性和可靠性,並廣泛應用於不同領域的工業市場。未來創見將繼續深耕佈局,增加固態硬碟多樣性,並配合工業電腦與自動化等發展趨勢潮流,滿足多元化的客製需求,拓展各類工業應用客戶,提供最專業的技術服務支援。
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精彩創新30年!華碩於COMPUTEX 2019推出周年特別版系列,ASUS PRIME Utopia概念主機板、ZenBook Pro Duo及ZenScreen Touch同步勁勢登場
為慶祝品牌成立30周年,華碩董事長施崇棠今率領團隊舉辦2019台北國際電腦展(COMPUTEX)展前記者會,不僅於會中盛大發表一系列周年特別版產品,紀念此意義非凡的重要里程碑,亦同步揭曉前所未見的全新ASUS PRIME Utopia概念主機板、ASUS ZenBook Pro Duo / ZenBook Duo筆記型電腦與ASUS ZenScreen Touch可攜式螢幕。 其中華碩30周年特別版系列,包括:「ASUS ZenFone 6 Edition 30」智慧型手機、「ASUS ZenBook Edition 30」筆記型電腦與「ASUS PRIME X299 Edition 30」主機板,且所有產品上都能清楚看見華碩設計中心專為本次30周年精心打造的紀念Logo「 」,其如同箭頭般的線條輪廓,除代表華碩三十年來不斷追尋無與倫比、無懼向前的品牌精神,底部隱含的「人」字也意味著人是企業的根本與寶貴資產,以及華碩一直以來秉守堅持的「以人為本」設計理念;而如果將Logo反過來看,近似愛心形狀的圖騰「 」,即欲傳達華碩無論是過去三十年,或在未來更多的三十年,都依然不改初衷,將持續為消費者開創無微不至、體貼入心的全方位產品應用。 華碩董事長施崇棠表示,「過去三十年來,華碩很榮幸有機會為所有科技愛好者、遊戲玩家、創作者,以及講究品味的廣大消費者服務,同時我也感到非常興奮和自豪,這一路走來,我們除了永不妥協追尋無與倫比,亦充分發揮眾智不斷成長茁壯;未來數十年,華碩仍將懷抱對創新與科技的熱情,為每位使用者擘劃無所不在、最智慧便捷的數位新生活。」 今日會中,英特爾客戶運算事業群副總裁 Chris Walker也親自到場站台力挺,並針對長久以來的夥伴關係表示,「當我們在2011年以UltraBook重新定義筆電運算之際,華碩便推出兼具輕薄美型機身,以及內蘊強大多工效能的ASUS ZenBook完美呼應;直至今日,英特爾與華碩雙方仍密切合作,希望以更多獨特、創新的筆記型電腦和豐富的人工智慧(AI)體驗,提供全新人機互動,協助每位使用者盡情發揮無限創意。」 ●ASUS ZenFone 6 Edition 30智慧型手機 拒絕平凡的新一代ASUS ZenFone 6智慧型手機,在本次COMPUTEX也推出30周年特別版的ASUS ZenFone 6 Edition 30,其擁有獨一無二的外觀與升級再進化的剽悍規格,除呼應華碩精神,於低調的霧黑機背採用極具禪意的經典同心圓設計,另印有30周年紀念Logo,搭配符合人體工學的3D曲面玻璃,不僅更顯優雅別緻,還可提供絕佳握持手感;至於規格部分,則分別將記憶體、儲存空間提升至12GB與512GB,將能流暢執行多工作業,為使用者帶來極盡出色的行動運算體驗。 全新ASUS ZenFone 6 Edition 30配備6.4吋「無瀏海」窄邊框全螢幕,並以第六代康寧Gorilla強化玻璃完整包覆,可提供更防刮抗磨的貼心防護,同時還搭載與ASUS ZenFone 6相同的創新翻轉相機(Flip Camera),包含一個採用最新4800萬畫素Sony IMX586感光元件的主鏡頭和一個1300萬畫素的超廣角(125°)鏡頭,並於DxOMark Selfie benchmark中以98分的好成績奪下冠軍 ;再加上旗艦級Qualcomm Snapdragon 855行動運算平台,以及5,000mAh大容量電池,充電一次即可連續使用2天,即使出門在外也無需擔心手機沒電,工作、娛樂皆隨心所欲不間斷。 ●ASUS ZenBook Edition 30 (UX334FL)筆記型電腦 ASUS ZenBook Edition 30是歡慶華碩成立三十周年的全新代表力作,其不僅承襲華碩優良傳統,設計上亦著眼未來,精湛的皮革工藝既是華碩對產品充滿自信的完美象徵,更是在持續追尋無與倫比路上的一個重要里程。外觀典雅、具備未來主義風格的ASUS ZenBook Edition 30,機身上蓋採用奢華的珍珠白義大利皮革並以手工縫製打造,搭配玫瑰金陽極氧化鑽石切邊、18K玫瑰金鍍金三十周年紀念Logo細緻點綴,以及包含珍珠白滑鼠、皮革收納盒、滑鼠墊與真皮皮套在內等精品級配件,絕對是所有華碩支持者及ASUS ZenBook系列愛好者不容錯過的珍藏首選。 硬體及規格方面,全新ASUS ZenBook Edition 30除搭載最新第八代Intel Core i7四核心、NVIDIA GeForce MX250顯示卡、16GB記憶體、超快PCIe固態硬碟(SSD)與Gigabit等級Wi-Fi,亦內建新一代ScreenPad 2.0智能動態觸控板,宛如第二螢幕,其直覺好上手的類智慧型手機操作介面,還可促進多工作業效率、增加生產力,提供前所未有的使用體驗;此外,ASUS ZenBook Edition 30另配備四面窄邊框顯示螢幕,可大幅提升屏佔比達95%,成為螢幕尺寸同為13.3吋的筆記型電腦中機身最小機種,使用者無時無刻都能享有令人無限驚豔的高效行動力。 ●ASUS PRIME X299 Edition 30主機板 ASUS PRIME系列主機板的歷史可回溯至1989年—華碩推出首款主機板ISA-386C,自此更邁向世界,成為全球第一的主機板品牌。而本次發表的ASUS PRIME X299 Edition 30主機板,即延續此系列創新、高效能優良傳統,配備一應俱全的豐富功能與易用的調校選項,能讓使用者在組裝高階電腦系統時更從心得力。 ASUS Prime X299 Edition 30支援最新Intel Core X系列高階桌上型電腦處理器,搭配最新旗艦16級功率解決方案及強大的散熱功能,能淋漓釋放高核心處理器極限,為遊戲及內容創作提供絕佳效能;此外,ASUS Prime X299 Edition 30亦內建M.2插槽及散熱片,可讓NVMe固態硬碟在穩定溫度下提供疾速資料傳輸,而雙Thunderbolt 3與DisplayPort連接埠,則能俐落串接外接顯示器或儲存裝置,使用更彈性便利;連線方面,ASUS Prime X299 Edition 30配備Aquantia 5G乙太網路、Intel® Gigabit LAN與Wi-Fi 6,可最佳化網路流量、降低延遲,無論串流高畫質影音多媒體、雲端備份或執行線上遊戲,都順暢無阻。 內外兼具的ASUS Prime X299 Edition 30,另搭載2吋LiveDash OLED動態面板,除能顯示溫度、電壓與時脈等重要系統資訊,還可依喜好設定文字訊息、圖形動畫,展現個人獨一無二的主板美學;值得一提的是,隨貨附贈的Smart Control Console,具備LiveDash動態面板、語音及手勢控制功能,使用者透過專用支架即可安裝於一般螢幕上緣,讓操作系統更簡易直覺。 【ASUS @ COMPUTEX 2019】 ●ASUS ZenBook Pro Duo (UX581)筆記型電腦 全新ASUS ZenBook Pro Duo基座搭載極具革命性的ScreenPad™ Plus,其為寬度與顯示螢幕相同的第二觸控螢幕,可擴充及強化初代 ScreenPad智能動態觸控板所提供的互動功能,無縫串接主顯示器,搭配整合多項便利工具與應用程式的ScreenXpert軟體,能讓內容創作者在執行多工作業時更事半功倍,盡情揮灑無限創意。 效能方面亦毫不妥協的ASUS ZenBook Pro Duo,不僅搭載第9代Intel Core處理器、NVIDIA GeForce RTX 2060顯示卡,以及最高32GB記憶體、1TB PCIe 3.0 x4固態硬碟,另配備包含Intel Wi-Fi 6 with Gig+ (802.11ax)與Thunderbolt 3在內的強大連線力;再加上可提供頂尖視覺效果的4K UHD (3840 x 2160)OLED四面窄邊框觸控螢幕、4K (3840 x 1100)ScreenPad Plus延伸觸控螢幕與NumberPad虛擬數字觸控板相輔相成,將輕鬆滿足使用者各種日常所需,再現旗艦機種王者風範。 ●ASUS ZenBook Duo (UX481)筆記型電腦 針對渴望擁有較小機身,但同樣配備第二螢幕的內容創作者,14吋的ASUS ZenBook Duo將成為上上之選,其除支援與ASUS ZenBook Pro Duo相同的 ScreenPad Plus功能,另內建Intel Core i7處理器、NVIDIA GeForce MX250顯示卡,以及Full HD (1920 X 1080)窄邊框螢幕與ScreenPad Plus延伸觸控螢幕,震撼效能不容小覷。 ●ASUS PRIME Utopia概念主機板 能一窺未來高階桌上型電腦主機板樣貌的ASUS PRIME Utopia,具備最佳化散熱解決方案,可徹底釋放次世代高核心數處理器及諸多強大系統元件潛力,再搭配多項獨家創新技術,將提供使用者無可挑剔的客製化與操作體驗。 ASUS PRIME Utopia最大亮點在於其將PCIe插槽放置於板身後方,如此一來不僅能騰出更多前端空間容納擴充卡與M.2驅動器,亦可讓處理器、顯示卡及M.2驅動器獲得充分散熱以發揮最佳效能;此外,ASUS PRIME Utopia優化了水冷及空冷技術,於VRM區增加水冷功能,可讓高核心處理器藉由水冷管路充分冷卻,有效緩解其所產生的高溫,維持系統運作高度穩定;在空冷部分,ASUS PRIME Utopia還搭載專利申請中的Hydra Cortex風扇接頭,能連接、控制多達四組風扇與簡化水冷散熱器電纜佈線;值得一提的是,華碩目前已與合作夥伴積極開發相容此技術的風扇,敬請各界拭目以待。 由於瞭解建構系統時有其不同需求,ASUS PRIME Utopia提供模組化I/O面板,使用者任意選擇適合的連接埠,享有輕鬆自訂的連線功能,同時板端上還隨附可拆式7吋全彩OLED觸控螢幕面板,能顯示系統數據或用來開關系統,拆卸後更可透過Wi-Fi連接,因此就算將其獨立放置於桌面,也能持續進行遠端監控,掌握即時狀態。 ●ASUS ZenScreen Touch MB16AMT可攜式螢幕 擁有900g、9mm輕薄機身的ASUS ZenScreen Touch MB16AMT可攜式螢幕,配備續航力達4小時的7800 mAh大容量電池,以及15.6吋Full HD IPS十點觸控顯示面板,並可支援滑/捲動、拖曳、捏合與展開等手勢,搭配獨家開發、可相容不同長寬比和解析度Android手機 的ZenScreen Touch程式,還能做到精準觸點對應,使用者於手機裝載後,即可直接透過螢幕操控手機中的App,這也意味著,不管身置何處,都能透過更大的顯示螢幕延伸精彩視界,成就自在舒適的瀏覽體驗,或讓影像編輯等複雜工作變得更有效率,大幅提升生產力。 全新ASUS ZenScreen Touch MB16AMT採用混合式訊號傳輸,只需藉由單一USB (Type-A / Type-C)即可由連接裝置傳輸影像訊號及供應電力, 減少所需連接線數量,打造整潔清爽的工作環境;此外,ASUS ZenScreen Touch亦支援micro-HDMI連接埠,擁有極致靈活的運用彈性,對於經常出門在外的使用者而言,絕對是其生活中不可或缺的最佳拍檔。
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